多層電路板pcb打樣常用指南「在線咨詢」

高可靠性PCB的重要特征

乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。  

無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進到成品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優1質PCB的成本是可以忽略不計的。  

在所有細分市場，特別是生產關鍵應用領域的產品的市場里，此類故障的后果不堪設想。  

對比PCB價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的。  

速度

PCB市場的產品時刻發生變化。這個行業，時間就是個十分重要的因素。交期和品質是工廠的硬實力，也是比較受工程師和工廠青睞的。現在線路板工廠一般都提供加急服務，做的快的工廠正常交期也有2天的。比如現在在光明的靖邦電子，所有打樣板默認加急、品控、工程、生產全程實時監控打樣進度，并且我們的優勢在于先進的生產設備：MYDATA-600，無需開鋼網，自動化生產，省時省力，精密精品。

選擇PCB制造商之前需要了解的內容

您已花時間研究，規劃和設計新的電子產品或產品。現在，您可以將其與印刷電路板（PCB）一起使用。但是，真正掌握物理PCB設計的方法到底是什么？

雖然有很多關于如何創建PCB的DIY PCB修補匠和博客，但是此過程比較麻煩，成本高昂，并且可能存在危險。走專業路線并與可以使您的設計栩栩如生的PCB制造商合作，更加可靠，更簡單。市場上有這么多的PCB制造商，要選擇合適的PCB制造商可能是一個挑戰。一些PCB制造商適合個人發明家和小型企業，而另一些制造商更適合大型企業的電1氣工程師。

無論您創建PCB的原因是什么，在選擇PCB制造商之前都應牢記這些注意事項。做出選擇可以節省您的時間，金錢，并確保不會出現有缺陷的產品。

如何處理PCB干膜出現的破孔、滲鍍問題

隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。一、干膜掩孔出現破孔很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時間不能太長，以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄6，貼膜過程中干膜不要張得太緊二、干膜電鍍時出現滲鍍之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數PCB廠家發生滲鍍都是由以下幾點造成：1.曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。2.貼膜溫度偏高或偏低如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發性物質的迅速揮發而產生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電1擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。3.貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發成份過多揮發，致使干膜變脆，電鍍電1擊后就會起翹剝離。