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覆銅指標-漲縮度：漲縮度指單位長度上的漲縮值，考量敷銅板相對性于平面圖的不平度指標，在于基板原材料和薄厚。G10彩色環氧板零切

覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔化焊錫絲中滯留一段時間(一般為10s)后，能夠承擔的銅箔抗剝工作能力。

一般規定銅箔板不出泡、不層次。假如浸焊性差，pcb板在歷經數次電焊焊接時，將將會使焊層及輸電線掉下來。G10彩色環氧板零切

該項指標對pcb電路板的品質危害挺大，關鍵在于板才和粘合劑。除此之外，考量敷銅板的技術性指標也有表層光滑度、光澤度、坑深、介電氣性能、表面電阻率、耐等。

環氧樹脂系統軟件商品在所述那般的應用標準限定下，應考慮下列規定：（9）有好的可操作性，如①主劑及固化劑中不可以帶有（或成分特別少）在水中會融解出的化學物質、揮發物化學物質②。主劑及固化劑中不可以造成油垢乳狀物，以防黏著在作業員手里、膠手套等維護品上。G10彩色環氧板零切

③主劑及固化劑要有低毒性、低臭性。④主劑及固化劑要有充足的混和工作時間及可使用時間，不激極發燙。如能提升此技術性困難在我國環氧樹脂系統軟件商品便會有一個大的飛越。熱血開發設計此固化管理體系者我可提供線索。或是客戶程序海外相關環氧樹脂系統軟件商品的網頁頁面詳細介紹。G10彩色環氧板零切

一些新技術應用的開發設計使環氧樹脂的應用面不斷發展，使它從原先的多包裝（或多個份）發展趨勢到現在的雙包裝，乃至單包裝，巨大地區便了客戶的應用。固化方式也趨于多元化，可常溫下、升溫、線、工作壓力、超聲波、水里固化，考慮了各個方面的規定。G10彩色環氧板零切

環氧樹脂運用新理念，發展了大家運用環氧樹脂的新理念，不但推動了環氧樹脂主要用途的擴張，還推動了環氧樹脂生產制造的發展趨勢，近年來在我國環氧樹脂生產制造發展趨勢速率都維持在15%之上就表明了這一點。蕞常見的剛度pcb電路板的板材是用環氧樹脂預浸的手工編織玻纖。它事實上是一種紡織物，盡管大家稱作“剛度”，但假如你應用一個聚酰薄膜層，他們具備有效的延展性。它是固化的環氧樹脂，使pcb線路板更牢固。G10彩色環氧板零切