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發布時間：2020-12-26 10:42
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硅烷偶聯劑kh550在電子工藝中的應用
硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。
硅烷的微電子應用還在向縱深發展: 低溫外延、選擇外延、異質外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件(碳化硅等)。在超晶格量子阱材料制備中也有應用。可以說現代幾乎所有先進的集成電路的生產線都需用到硅烷。該類硅烷偶聯劑kh550產品主要用于汽車輪胎制造，國內產品近年來技術水平不斷提高，已通過世界主要輪胎公司的各類認證，在國外市場開拓方面已經不存在技術壁壘，加之國外生產成本較高，因此國內產品出口量連續增長。硅烷的純度對器件性能和成品率關系極大，更高的器件需要更高純度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。
硅烷偶聯劑kh550的發展與應用
硅烷偶聯劑的發展與應用
硅烷簡介：有機硅烷又稱硅烷偶聯劑(silane coupling agents，簡稱SCA)，用硅烷偶聯劑進行金屬預處理是近年來新興的表面處理工藝，硅烷偶聯劑kh550由于其安全性、無污染、適用廣泛、成本低、對有機涂層有優異的粘接性能等優點而引起國內外學者們的關注，有機硅烷處理工藝有望取代傳統的磷化、鉻酸鹽鈍化等對環境容易造成污染的處理工藝。一種用于水性木器涂料助劑的改性有機硅聚合物，與水性木器涂料的相容性大大提高，能明顯改善涂膜的流平性、潤滑性、光澤、防粘連性和耐化學品性。
硅烷的歷史：早在上世紀40年代，Johns Hopkins大學的Ralph K Witt等人在一份寫給軍械局的“秘密”報告中指出，用烯丙基三乙氧基硅烷處理玻璃纖維而制成的不飽和聚酷復合材料的強度為采用硅烷處理玻璃纖維時的兩倍，從而開創了硅烷偶聯劑實際應用的歷史，并極大地刺激了硅烷偶聯劑的研究與發展。應仔細吹掃系統，以防殘留有脫脂劑，其中所含的鹵素或其他含氯的碳氫化合物。
硅烷的應用：硅烷偶聯劑作為連接兩種不同性質材料的“分子橋”已經在復合材料、涂料、膠粘劑等行業中得到了廣泛的應用。隨著硅烷偶聯劑kh550它在玻璃纖維增強材料中的應用，合成的種類日益繁多，應用范圍也日益擴大。相比其他三種硅烷偶聯劑，而經硅烷偶聯劑kh550WD-60表面改性后的顏料鋁，能大部分懸浮在水性體系中，親水性較好，光澤性略有降低但不明顯。現在，硅烷偶聯劑基本上適用于所有無機材料和有機材料的連接表面，已經被廣泛應用在汽車、航空、電子和建筑等行業中。
新型多功能硅烷偶聯劑kh550在粉體材料中運用的理論與實踐
對于復合材料來說，顆粒與樹脂之間的界面往往是應力集中點和微裂紋發起點，為了進一步改善界面，提高材料整體性能，需要采用偶聯劑對其表面進行改性。偶聯劑種類繁多，硅烷偶聯劑正是其中之一。
硅烷偶聯劑（簡稱“SCA”或“硅烷”）是能同時與極性物質和非極性物質產生一定結合力，把兩種性質完全不同的材料連接在一起的化合物硅，其通式可表示為R-SiX3。身為偶聯劑中被應用得早、廣泛的一員，硅烷偶聯劑發展至今已有近70年的歷史，幾乎可以與任何一種材料交聯，包括熱固性材料、熱塑性材料、橡膠及無機材料等，因此應用十分廣泛。二是在硅烷偶聯劑與反應過程中應保持一定的反應時間，因不同的反應時間其改性的效果是不同的。
但隨著現代復合材料研究的不斷發展，對硅烷偶聯劑性能要求越來越高，不同功能、不同要求的新產品被陸續被研制和開發出來。其新型多功能硅烷便是其中一員，具有如下優勢：
①硅烷偶聯劑kh550和無機填料的表面包覆率更高；
②和有機樹脂的相容性更廣；
③硅烷偶聯劑kh550功能特點更明顯；
④填料添加量更大，使下游客戶的生產成本降低更明顯。
硅烷偶聯劑kh550174的特征及用途
特征和用途
174硅烷偶聯劑的用途：
（1）當復合材料用經過與聚酯相容的表面處理劑處理過的玻纖時，硅烷偶聯劑kh550能顯著提高復合材料的強度，這種表面處理劑通常包括硅烷偶聯劑、成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑。
（2）此產品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復合材料的干濕態機械強度。
（3）此產品提高許多無機填料填充復合材料的濕態電氣性能。例如：交聯聚乙烯。
