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發布時間：2021-10-18 09:55
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物理性能編輯
抗拉強度 σb (MPa)≥520
304不銹鋼圖冊(6張)
條件屈服強度 σ0.2 (MPa)≥205
伸長率 δ5 (%)≥40
斷面收縮率 ψ (%)≥60
硬度：≤187HBW;≤90HRB;≤200HV
密度（20℃，g/cm3）：7.93
熔點（℃）：1398~1454
比熱容（0~100℃，KJ·kg-1K-1）：0.50
熱導率（W·m-1·K-1）：（100℃）16.3，（500℃）21.5
線脹系數（10-6·K-1）：（0~100℃）17.2，（0~500℃）18.4
電阻率（20℃，10-6Ω·m）：0.73
縱向彈性模量（20℃，KN/mm2）：193[1]
產品標準編輯
對于304不銹鋼來說，其成份中的Ni元素非常重要，直接決定著304不銹鋼的抗腐蝕能力及其的價值。
304中為重要的元素是Ni、Cr，但是又不于這兩個元素。具體的要求由產品標準規定。行業常見判定情況認為只要Ni含量大于8%，Cr含量大于18%，就可以認為是304不銹鋼。這也是為什么業內會把這類不銹鋼叫做18/8不銹鋼的原因。其實，相關的產品標準對304有著非常清楚的規定，而這些產品標準針對不同形狀的不銹鋼又有一些差異。桔皮現象是指304不銹鋼成型品在研磨或者其他情況下，表面產生象桔皮一樣的形狀的現象。下面是一些常見的產品標準與測試。
要想確定一個材料是不是304不銹鋼，必須滿足產品標準中每一個元素的要求，只要有一個不符合，就不能叫做304不銹鋼。
1、ASTM A276（Standa Specification for Stainless Steel Bars棒材 and Shapes型材）
304
C
Mn
P
S
Si
Cr
Ni
要求，%
≤0.08
≤2.00
≤0.045
≤0.030
≤1.00
18.0–20.0
8.0-11.0
2、ASTM A240（Chromium and Chromium-Nickel Stainless Steel Plate板材,Sheet片材, and Strip帶材 for Pressure essels and for General Applicati）
N
≤0.07
≤0.75
17.5–19.5
8.0–10.5
≤0.10
3、JIS G4305（cold-rolled 冷軋stainless steel plate板材, sheet片材 and strip帶材）
SUS 304
8.0-10.5
4、JIS G4303 （Stainless steel bars不銹鋼棒）
以上四個標準只是常見的幾個標準，其實ASTM和JIS中有提到304的不止這幾個標準。每個標準其實對304的要求不盡相同，所以要想確定一個材料是不是304，準確的表達方式應該說是否符合某個產品標準中的304要求。為使光束通路不發生故障，所有反射鏡都要保護罩加以保護，并通入潔凈的正壓保護氣體以保護鏡片不受污染。材質證明書一般要出具以下類型報告：
生銹原因編輯
304不銹鋼材料出現生銹現象，可能有以下幾個原因：
氯離子
氯離子廣泛存在，比如鹽/汗跡/海水/海風/土壤等等。不銹鋼在氯離子存在下的環境中，腐蝕很快，甚至超過普通的低碳鋼。所以對不銹鋼的使用環境有要求，而且需要經常擦拭，除去灰塵，保持清潔干燥。（這樣就可以給他定個“使用不當”。組成部分編輯激光切割機系統一般由激光發生器、（外）光束傳輸組件、工作臺（機床）、微機數控柜、冷卻器和計算機（硬件和軟件）等部分組成。） 美國有一個例子：某企業用一橡木容器盛裝某含氯離子的溶液，該容器已使用近百余年，上個世紀九十年代計劃更換，因橡木材料不夠現代，采用不銹鋼更換后16天容器因腐蝕泄漏。
固溶處理
合金元素沒有溶入基體，致使基體組織合金含量低，抗蝕性能差。
激光器
CO2氣體激光器
自從激光技術被引入切割金屬薄板，CO2激光器就雄踞市場。CO2激光光源需要很多能量來激發氮分子來與CO2分子（激氣體）產生碰撞，促使它們發射光子，終形成可以割穿金屬的激光束。諧振腔內的分子活動在釋放出光的同時也釋放出熱量，這就需要一個冷卻系統來冷卻激光體。2mm很容易較低較高等離子切割較小較大高1mm很容易較高較低水切割較大小高容易較高較高模沖切割較小較大低難高較低鋸切較大較小低難很慢較低線切割較小很小高容易很慢較高氣燃體切割很大嚴重低較容易低較低電火花切割很小很小高容易很慢很高。這意味著在冷卻過程中要消耗更多能量，進一步減低了能效。
光纖激光器
采用光纖激光器的機器占地小，激光光源和冷卻系統體積也更小；其實，相關的產品標準對304有著非常清楚的規定，而這些產品標準針對不同形狀的不銹鋼又有一些差異。沒有激光體管線，也不需要調校鏡片。而功率為2kw或3kw的光纖激光光源只需要4kw或6kw CO2激光光源能耗的50%就能達到相同的性能，并且速度更快、能耗更低、對環境造成的影響更少。
光纖激光器采用固態二極管來泵浦雙包層摻鐿光纖內的分子，受激發射的光多次穿過纖芯，然后形成激光通過傳輸光纖向進行切割的聚焦頭輸出。由于所有分子間的碰撞都發生在光纖內，就不需要激光體，因此所需能源大大減少——約為CO2 激光器的三分之一。由于產生的熱量越少，冷卻器的體積就可以相應縮小。利用高能量的激光源以及控制激光光束可以有效提高加工速度并和得到更的加工結果。總之，在達到相同性能的情況下，光纖激光器的整體能耗要比CO2 激光器低70%。
MicroVector設備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質量。而采用MicroVector系統，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改后的CAD數據導入MicroVector的軟件系統就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參于切割。MicroVector設備集數控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術的特征，可以使電路板廠家在技術水平上、經濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統加工和交貨方式。
數控切割機床
由三部分組成，即工作臺（一般為精密機床）、光束傳輸系統（有時稱外光路，即激光器發出的光束到達工件前整個光程內光束的傳輸光學、機械構件）和微機數控系統。按切割柜與工 作臺相對移動的方式，可分為以下三種類型：
（1）在切割過程中，光束（由割炬射出）與工作臺都移動，一般光束沿Y向移，工作臺在X向移。
（2）在切割過程中，只有光束（割炬）移動，工作臺不移動。
（3）在切割過程中，只有工作臺移動，而光束（割炬）則固定不動。
五軸機
工業生產中有時遇到需要切割三維立體構件的問題，而一般的二軸、三軸激光切割機只能切割二維平面工件，這就需要裝備有機械手的切割機，即五軸機。
