四川網架焊接點規格價格合理「多圖」

BGA焊接質量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統的二維X射線直射式照像設備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數用完API KEY 超過次數限制

一、檢測對象1、焊接球節點；2、螺栓球節點；3、焊接鋼板節點；4、桿件；5、網架結構安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據《鋼結構設計規范》《鋼網架螺栓球節點》《鋼網架焊接空心球節點》《鋼結構工程施工及驗收規范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果》《網架結構工程質量檢驗評定標準》《焊接球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》《螺栓球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》工程設計圖紙和相關技術規范、規程等三、具體檢測項目、數量和方法 次數用完API KEY 超過次數限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統特點：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產品換產容易3.CCD定位系統，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產品4.雙工位設計，拍照植球互不影響，植球頭可實現連續工作，、速度快5.在加工過程中，植球頭不與產品產生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。7.植球產品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡單。 次數用完API KEY 超過次數限制