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發布時間:2020-11-03 02:13  
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負性光刻膠簡介
感光樹脂經光照后,在曝光區能很快地發生光固化反應,使得這種材料的物理性能,特別是溶解性、親合性等發生明顯變化。經適當的溶劑處理,溶去可溶性部分,得到所需圖像(見圖光致抗蝕劑成像制版過程)。光刻膠廣泛用于印刷電路和集成電路的制造以及印刷制版等過程。光刻膠的技術復雜,品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理,可分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質的是負性膠;反之,對某些溶劑是不可溶的,經光照后變成可溶物質的即為正性膠。利用這種性能,將光刻膠作涂層,就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。基于感光樹脂的化學結構,光刻膠可以分為三種類型。①光聚合型,采用烯類單體,在光作用下生成自由基,自由基再進一步引發單體聚合,后生成聚合物,具有形成正像的特點。②光分解型,采用含有疊氮醌類化合物的材料,經光照后,會發生光分解反應,由油溶性變為水溶性,可以制成正性膠。③光交聯型,采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其分子中的雙鍵被打開,并使鏈與鏈之間發生交聯,形成一種不溶性的網狀結構,而起到抗蝕作用,這是一種典型的負性光刻膠。柯達公司的產品KPR膠即屬此類。感光樹脂在用近紫外光輻照成像時,光的波長會限制分辨率(見感光材料)的提高。為進一步提高分辨率以滿足超大規模集成電路工藝的要求,必須采用波長更短的輻射作為光源。由此產生電子束、X 射線和深紫外(<250nm)刻蝕技術和相應的電子束刻蝕膠,X射線刻蝕膠和深紫外線刻蝕膠,所刻蝕的線條可細至1□m以下。
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光刻膠市場空間與半導體的分不開。2012-2018年全球半導體市場規模復合增速8.23%,在全球半導體行業的快速發展下,全球半導體光刻膠市場持續增長。
而國內市場,因全球半導體、液晶面板以及消費電子等產業向國內轉移,對光刻膠需求量迅速增量。
但是遠遠不夠,從全球光刻膠的市場競爭格局來看,光刻膠市場主要由日韓企業主導,國內企業市場份額集中在低端的PCB光刻膠上,高技術壁壘的LCD 和半導體光刻膠主要依賴進口。根據某些數據顯示,國內光刻膠產值當中,PCB光刻膠的占比高達95%,半導體光刻膠和LCD光刻膠產值占比都僅有2%。
由上分析可知,我國目前在光刻膠領域急需技術突破的。
硅片模具加工如何選擇光刻膠呢?
注意事項:
①若腐蝕液為堿性,則不宜用正性光刻膠;
②看光刻機型式,若是投影方式,用常規負膠時氮氣環境可能會有些問題
③負性膠價格成本低,正性膠較貴;
④工藝方面:負性膠能很好地獲得單根線,而正性膠可獲得孤立的洞和槽;
⑤健康方面:負性膠為有機溶液處理,不利于環境;正性膠屬于水溶液,對健康、環境無害。
以上內容由賽米萊德為您提供,希望對同行業的朋友有所幫助!
光刻膠的應用
光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一,特別是近年來大規模和超大規模集成電路的發展,更是大大促進了光刻膠的研究開發和應用。印刷工業是光刻膠應用的另一重要領域。
期望大家在選購光刻膠時多一份細心,少一份浮躁,不要錯過細節疑問。想要了解更多光刻膠的相關資訊,歡迎撥打圖片上的熱線電話!!!