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發布時間:2021-06-15 02:41  
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美國Futurrex的光刻膠
北京賽米萊德貿易有限公司供應美國Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY,此款負膠的設計適用于比較寬的波長范圍和i線(366納米)曝光工具。當顯影后顯示出負的側壁角度,是lift-off工藝中比較簡易的光刻膠。和其他膠相比NR9i-3000PY有下面的優勢: 1. 比較高的光刻速度,可以定制光刻速度來曝光產量 2. 比較高的分辨率和快的顯影時間 3. 根據曝光能量可以比較容易的調整側壁角度 4. 耐溫可以達到100攝氏度 5. 用RR5去膠液可以很容易的去膠 NR9-3000PY的制作和工藝是根據職業和環境的安全而設計。主要的溶劑是,NR9-3000PY的顯影在水溶液里完成。屬固含量(%):31-35 主要溶劑: 外觀: 淺液體涂敷能:均勻的無條紋涂敷 100攝氏度熱板烘烤300秒后膜厚涂敷自旋速度 40秒自旋。NR9-3000PY負性光刻膠負膠NR9-3000PY被設計用于i線(365nm)曝光,可使用如步進光刻、掃描投影式光刻、接近式光刻和接觸式光刻等工具。

光刻膠
北京賽米萊德貿易有限公司供應美國Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY,此款負膠的設計適用于比較寬的波長范圍和i線(366納米)曝光工具。當顯影后NR9-3000PY顯示出負的側壁角度,是lift-off工藝中比較簡易的光刻膠。5-2um之間,而對于特殊微結構制造,膠厚度有時希望1cm量級。和其他膠相比NR9i-3000PY有下面的優勢:
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五、曝光
在這一步中,將使用特定波長的光對覆蓋襯底的光刻膠進行選擇性地照射。光刻膠中的感光劑會發生光化學反應,從而使正光刻膠被照射區域(感光區域)、負光刻膠未被照射的區域(非感光區)化學成分發生變化。這些化學成分發生變化的區域,在下一步的能夠溶解于特定的顯影液中?;瘜W結構特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產工藝復雜、品質要求苛刻,生產、檢測、評價設備投資大,技術需要長期積累。
在接受光照后,正性光刻膠中的感光劑DQ會發生光化學反應,變為乙烯酮,并進一步水解為茚并羧酸(Indene-Carboxylic-Acid, CA),羧酸在堿性溶劑中的溶解度比未感光部分的光刻膠高出約100倍,產生的羧酸同時還會促進酚醛樹脂的溶解。利用感光與未感光光刻膠對堿性溶劑的不同溶解度,就可以進行掩膜圖形的轉移。光刻膠去除半導體器件制造技術中,通常利用光刻工藝將掩膜板上的掩膜圖形轉移到半導體結構表面的光刻膠層中。
曝光方法:
a、接觸式曝光(Contact Printing)掩膜板直接與光刻膠層接觸。
b、接近式曝光(Proximity Printing)掩膜板與光刻膠層的略微分開,大約為10~50μm。
c、投影式曝光(Projection Printing)。在掩膜板與光刻膠之間使用透鏡聚集光實現曝光。
d、步進式曝光(Stepper)
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