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發布時間：2021-01-13 03:02
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1 硅微粉的種類 耐火材料工業所用的 SiO 2微粉主要是微米級（μm）的 SiO 2微粉的種類很多，其中性能佳應用 廣的當屬硅灰 （硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產 品） 硅微粉的種類有： （1）硅灰：或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質無定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，易吸水 發生團聚[1]在高溫冶煉爐內， 石英約在 2 000 ℃下被還原 成液態金屬硅，同時也產生SiO 氣體，隨煙氣逸出爐 外 SiO 氣體遇到空氣時被氧化成 SiO 2，即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2顆粒 經干式收塵裝置收 集，即得到硅灰硅灰是一種松散團聚在一起的球形 無定形粉體，具有較小的粒徑（平均為 0.1~0.5 μm， 比表面積 15~30 m 2 /g），活性較大，能與水泥顆粒或 氧化鎂顆粒反應水化， 提高混凝土和耐火材料的強 度，特別是耐火澆注料的強度。
單分散球形SiO2是無定型白色粉末（硅微粉）,是一種無毒、無味、無污染的非金屬材料。球形, 呈絮狀和網狀的準顆粒結構，具有對抗紫外線的光學性能。目前,人們已經可以在一定規模上制備出納米級的單分散球形二氧化硅（又稱SiO2膠體球）,并且已在陶瓷制品、橡膠改性、塑料、涂料、生物細胞分離和醫學工程、防曬劑、顏料等方面獲得廣泛的應用。
油漆涂料用硅微粉，橡膠專用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封膠用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，結晶硅微粉，活性硅微粉，電子級電工級硅微粉，環氧地坪用硅微粉，硅橡膠用硅微粉，方石英硅微粉，電子級硅微粉，電子封裝用超細硅微粉，電工級硅微粉，硅含量高，鐵含量低，質純，色白，粒度分布均勻，從325-4000目之間都有，也可定制各種規格。
一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結晶粉取代。
而微硅粉的作用主要作用有如下幾個方面：
??1.微硅粉用于砂漿與砼中：高層建筑物、海港碼頭、水庫大壩、水利涵閘、鐵路公橋梁、地鐵、隧道、機場跑道、砼路面以及煤礦巷道錨噴加固等。
??2.材料工業中：低水泥耐火澆注料及預制件，使用壽命是普通澆注料的三倍，耐火度提高約 100℃，高溫強度及抗熱震性能都明顯改善;已普遍應用于：焦爐、煉鐵、煉鋼、軋鋼、有色金屬、玻璃、陶瓷及發電等行業;大型鐵溝及鋼包料、透氣磚、涂抹修補料等;自流型耐火澆注材料及干濕法噴射施工應用;氧化物結合碳化硅制品(陶瓷窯窯具、隔焰板等);高溫型硅酸鈣輕質隔熱材料;電瓷窯用剛玉莫來石推板。;高溫耐磨材料及制品;剛玉及陶瓷制品;賽隆結合制品;目前除在澆注型耐火材料中普遍使用之外，在電熔和燒結型耐火材料亦獲得大量應用。
