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SMT雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容：SMT操作工藝構成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機進行切板)。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。

焊接貼片元件需要的工具　  　

對于搞電子制作來說，關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。鑷子：搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐或烘干爐，位于SMT生產線中貼片機的后。根據貼片機的操作程序，對設備的使用，在放置安全開關后，開關是關閉工作的。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。