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發布時間:2021-09-08 14:22  
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LCP薄膜
材料性能均一、電學性能穩定,波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比,具有更低的介電常數和介電損耗因子
與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合,便于鉆孔、耐彎折,具有較佳的加工成型性
東莞市匯宏塑膠有限公司,有著多年的塑膠行業經驗,多年的經營已積累大量的技術和人才 ,本著誠信經營的理念,集特殊工程塑料改性,銷售于一體,從事特殊產品的推廣,尤其以LCP系列產品為業界和廣大用戶所認可。
為適應當前從無線網絡到終端應用的高頻高速趨勢,LCP亦將迎來技術升級。
除機械性質優良外,LCP材料有更多的特殊優點是目前商業化高分子所無法取代的,因此可在很多領域看到LCP所制作成的產品。其相關產品中又以 LCP薄膜發展受矚目,優異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應用于高頻及高速傳輸的組件。
東莞市匯宏塑膠有限公司,有著多年的塑膠行業經驗,多年的經營已積累大量的技術和人才 ,本著誠信經營的理念,集特殊工程塑料改性,銷售于一體,從事特殊產品的推廣,尤其以LCP系列產品為業界和廣大用戶所認可。
LCP薄膜具有介電常數低,介電損耗低、吸水率低、性能穩定的特性,是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材。
說到介電損耗,LCP并不是介電損耗優的材料,介電損耗更低的PTFE也適用于高頻FCCL,但PTFE與銅箔的結合力差,剝離力差,熱收縮率大,影響了使用。而LCP的剝離力和結合力雖不如MPI,但基本上可以做到7~9N左右,可滿足基板的使用要求。因此,整體來看,LCP尤其適合用作5G毫米波高頻基材。