亳州ltcc工藝設備價格免費咨詢「安徽徠森」

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優點，首先，陶瓷材料具有優良的高頻高Q特性；第二，使用電導率高的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因子；第三，可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性；第四，可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數、較小的介電常數溫度系數，可以制作層數極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細線結構。

制作層數很高的電路基板，減少連接芯片導體的長度與接點數，并可制作線寬小于50μm的細線結構電路，實現更多布線層數，能集成的元件種類多，參量范圍大，易于實現多功能化和提高組裝密度；可適應大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性。在SMD中采用LTCC技術的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國際上己應用LTCC技術制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術使VCO體積大大縮小?？梢灾谱鲗訑岛芨叩碾娐坊?，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量。

與其他集成技術相比，LTCC具有以下特點：根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動，增加了電路設計的靈活性；陶瓷材料具有優良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性；使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因數。除了在手機中的應用，LTCC以其優異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計算機和等領域，LTCC可獲得更廣泛的應用。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。