黃山自動鍍膜機公司 至成鍍膜機量身訂制

真空鍍膜過程的對于濺射類鍍膜到底多重要？

可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且終沉積在基片表面，經歷成膜過程，終形成薄膜。

濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數之一。

濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射)，晶向(外沿)生長的控制也比較一般。以pld為例，因素主要有：靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度、激光器功率、脈沖頻率、濺射時間。

對于不同的濺射材料和基片，參數需要實驗確定，是各不相同的，鍍膜設備的好壞主要在于能否精準控溫，能否保證好的真空度，能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術，已經比較好的解決了如上所屬的問題，但是基本用于實驗研究，工業生產上比較常用的一體式鍍膜機主要以離子蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。

真空鍍膜機蒸發與磁控濺射鍍鋁性能

真空鍍膜機電子束蒸發與磁控濺射鍍鋁性能分析研究，為了獲得性能良好的半導體電極Al膜，我們通過優化工藝參數，制備了一系列性能優越的Al薄膜。通過理論計算和性能測試，分析比較了真空鍍膜設備電子束蒸發與磁控濺射兩種方法制備Al膜的特點。

嚴格控制發Al膜的厚度是十分重要的，因為Al膜的厚度將直接影響Al膜的其它性能，從而影響半導體器件的可靠性。對于高反壓功率管來說，它的工作電壓高，電流大，沒有一定厚度的金屬膜會造成成單位面積Al膜上電流密度過高，易燒毀。對于一般的半導體器件，Al層偏薄，則膜的連續性較差，呈島狀或網狀結構，引起壓焊引線困難，造成不易壓焊或壓焊不牢，從而影響成品率;Al層過厚，引起光刻時圖形看不清，造成腐蝕困難而且易產生邊緣腐蝕和“連條”現象。

采用真空鍍膜機電子束蒸發，行星機構在沉積薄膜時均勻轉動，各個基片在沉積Al膜時的幾率均等;行星機構的聚焦點在坩堝蒸發源處，各個基片在一定真空度下沉積速率幾乎相等。采用真空鍍膜機磁控濺射鍍膜方法，由于沉積電流和靶電壓可以控制，也即是濺射功率可以調節并控制，因此膜厚的可控性和重復性較好，并且可在較大表面上獲得厚度均勻的膜層。

附著力反映了Al膜與基片之間的相互作用力，也是保證器件經久耐用的重要因素。真空鍍膜設備濺射原子能量比蒸發原子能量高1-2個數量級。真空鍍膜機高能量的濺射原子沉積在基片上進行的能量轉換比蒸發原子高得多，產生較高的熱能，部分高能量的濺射原子產生不同程度的注入現象，在基片上形成一層濺射原子與基片原了相互溶合的偽擴散層，而且，在真空鍍膜設備成膜過程中基片始終在等離子區中被清洗，清除了附著力不強的濺射原子，凈化基片表面，增強了濺射原子與基片的附著力，因而濺射Al膜與基片的附著力較高。

真空鍍膜機中電磁控制的發展

真空鍍膜機在現在對產品的表面處理上具有的優勢還是比較明顯的，這種鍍膜機械比起其他的表面處理設備來說，在加工方面，本身是需要在真空的環境中進行的，這樣的鍍膜方式就把外界的一些影響因素給“屏蔽”了，這是這種真空鍍膜機的一個優勢之處。

而對于真空鍍膜機械來說，目前的電路的發展也十分迅速，很多電子化的產品也被運用到電路當中，也使得這些機械逐漸發展成為了電動化、自動化的設備。

其中濺控濺射鍍膜機就是比較好的一類代表，作為一種裝置來說，它也是體現出真空鍍膜技術先進手段的代表，利用磁力進行控制，通電產生的電磁效用等都對鍍膜技術進行輔助。

可以說是目前表面處理技術中值得關注的一類，而電磁控制的鍍膜機械的產生對現在的鍍膜設備來說，提高了鍍膜時候膜層的粒子量，這是這種鍍膜機械的主要運用了。