銅鉬銅熱沉片常用指南 東莞熱沉鎢鉬科技

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料。歡迎來電咨詢！

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，目前是國內外大功率電子元器件優選的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。例如，現在國際行的BGA封裝就大量采用該材料作為基板。在著色過程中溶液中各組分的濃度，必須找到合適的濃度以及適宜的反應條件才能得到滿意的著色效果。另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。

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熱沉材料就是適合做熱沉的材料。電子封裝材料種類就很多了，是個很大的概念。有些熱沉材料是可以用于電子封裝的，但不是全部，因為電子封裝要很小，有些材料不一定適合。

鉬銅合金替代銅、鎢銅應用的材料。采用高品質鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型，組織細密，斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。產品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊。

☆可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配。

☆無磁性。

銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅材的表面因為暴露在空氣中，氧化反應和物理碰撞，都會和銅材的表面著色有著極其密切的關系。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。

銅鉬銅合金用途產品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。