3528貼片LED廠家推薦「在線咨詢」

板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術是一種直接貼裝技術，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線的縫合，后采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護工藝。COB工藝主要應用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統封裝式LED燈珠封裝技術是近年發展起來的技術，COB將會成為未來的主流趨勢。

它主要是符合系統便攜式和系統小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對較低。可以在一個封裝內組裝多個LED燈珠芯片。

依據功率分類

有小功率LED燈珠(0.04-0.08W)，中功率LED燈珠(0.1-0.5W)，大功率LED燈珠(1-500W)，隨著技能的不斷發展，LED燈珠的功率越做越大。

依據封裝形式分一種是貼片和插件兩種。

LED燈珠的焊接:1、烙鐵焊接：烙鐵溫度不超越300℃；焊接時刻不超越3S；焊接位置離膠體至少大于2mm。

2、浸焊：浸焊的溫度不能超越260℃；浸焊時刻不超越5S；浸焊位置離膠體至少大于2mm。

草帽LED燈珠引腳成形方法:

1、支架折彎處必需離膠體至少2mm。

2、支架成形有必要用夾具或由專業人員來完結。

3、支架成形有必要在焊接前完結。

4、支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假設散熱條件欠好，燈珠長期在高溫下作業，光衰會很大，燈具壽命也會減少。

直插LED燈珠色溫：分暖白（2000 K -3500 K)，自然白(3500 K -4500 K)，正白(5000 K -8000 K)，色溫分級越小越好，這樣很多led在一起點亮的時分就不會因為色溫相差太大導致花花綠綠似的，有的偏黃，有的偏白。

無論是直插LED燈珠仍是led貼片燈珠,芯片對于led燈珠的質量占必定份額,但是相同的,封裝技能也是一大要點,芯片也是要結合好的封裝技能才能把led燈珠質量做好.

led燈一般是石英燈、白熾燈等。不用亮光燈時， led燈也可做照明光源用來拍照，當用亮光燈時，僅僅起到布光看led造型燈用的。

LED燈珠其散熱性能也一定要好

由于目前半導體led燈珠體晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED燈珠，因其功率較高，大約有55%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高)，這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED燈珠正常工作。