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發布時間:2020-12-02 07:33  
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初學者的十大PCB布線技巧
有一句老話:PCB設計是90%的布局和10%的布線。 今天仍然是這樣,組件的放置將決定布線將花費多少時間,但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。
如果這是您初次進行PCB布局,那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧,可以使您的初次PCB布局成功。
貼士2 –了解制造商的規格
在開始鋪設銅走線之前,請先花時間給制造商打電話或發電子郵件給他們,以查看他們是否對Zui小走線寬度,走線間隔以及它們可以處理的層數有任何特定要求。板(以合適的價格)
為什么?通過預先了解此信息,您可以在設計規則中設置走線寬度和間距值,而不必重新布線整個電路板布局。通過使用制造商可以生產的走線寬度和間距,在制造電路板時,可以使每個人的生活變得更加輕松。
高速信號PCB設計流程
當前的電子產品設計,需要更加關注高速信號的設計與實現,PCB設計是高速信號得以保證信號質量并實現系統功能的關鍵設計環節。
傳統的PCB設計方式不關注PCB設計規則的前期仿1真分析與制定,從原理圖到PCB的設計實現沒有高速信號規則約束,這樣的傳統設計方式在當前的高速信號產品研發體系中已經不可行,造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優化與返工設計,造成研發周期變長、研發成本居高不下。
目前的高速信號PCB設計流程為:
① 高速信號前仿1真分析
根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局,仿1真評估關鍵高速信號質量是否過關,如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統架構;仿1真信號質量通過的情況下,給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規則
② 電路板布局設計
③ 電路板布線設計
根據電路板實際布線的情況,如果與前仿1真制定的設計規則有出入,則需要再次仿1真分析高速信號質量是否滿足要求,例如:電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導致電路板功能無法實現。
高速背板與整機機框結構設計
高速背板設計與整機機框結構設計主要關注:子卡槽位間距、子卡結構導向設計方案、系統電源總功耗、系統散熱風道設計 等
(1)子卡槽位間距
機框寬度受限于機柜寬度限制,因此對于19inch標準機柜而言,子卡槽位間距越小則子卡的數量越多、反之則越少,通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位,如:1.2inch、1.4inch、1.6inch 等
實際上子卡槽位間距同時受到幾個因素的限制:背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統散熱風道設計 等。
(2)子卡結構導向
連接器是一種精密連接的器件,一般在整機機框設計時,需要對于子卡進行結構導向方案設計,一般至少在子卡連接器的上下兩個位置設計“導向銷”,“導向銷”系統先于子卡與背板信號連接器連接互連,起到“粗定位導向”的作用,避免因為結構錯位導致信號連接器損壞。
(3)系統電源功耗
子卡電源連接器的選型及系統電源模塊連接器的選型取決于功耗,例如:某子卡的功耗是480W,采用-48V電源,那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A,然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統穩健性的影響,子卡電源連接器的通流能力會在10A要求的基礎上提高50~100%,要求滿足15~20A。
(4)系統散熱風道
整機機框系統的散熱風道設計,對于背板的設計存在限制與要求,背板一般不會貫穿整個機框高度、實際上是需要為散熱系統的進風口、出風口等讓出空間; 對于服務器領域的機框,Midplane的形式比較廠家,由于機框高速尺寸的限制,通常從前插板子卡面板開口進風,同時會要求背板保持30~50%的開孔率,從而保障系統前后風道的設計實現。