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電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設計 ，計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優化，不時地進步設計的消費才能。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實現了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板的焊盤位置。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析，并且在設計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準備，可以加快產品的上市時間。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。

這個職業現有的測驗方法是：在再流焊以后進行電路內測驗（ICT），這是，對元件獨自加電測驗，來查驗打印電路板是不是有疑問。傳統的ICT體系運用針床測驗設備來觸摸打印電路板下面一側的多個測驗點。飛針是一種ICT測驗，它運用一根探針在通電情況進行測驗，在測驗設備和打印電路板之間不需要針床接口。環氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它用很多到處游走的針來查看打印電路板。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。   在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關系到質量控制和成本。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產線的要求。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結構有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環非常適合拆卸用膠粘結的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。工藝工程師必需在引進新產品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質量的規劃。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。