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 2.2.2偏壓濺射biassputtering：在濺射過程中，將偏壓施加于基片以及膜層的濺射。

   2.2.3直流二級濺射directcurrenodesputtering：通過二個電極間的直流電壓，使氣體自持放電并把靶作為陰極的濺射。

   2.2.4非對稱流濺射asymmtricalternatecurrentsputtering：通過二個電極間的非對稱流電壓，使氣體自持放電并把靶作為吸收較大正離子流的電極。

   2.2.5高頻二極濺射highfrequencydiodesputtering：通過二個電極間的高頻電壓獲得高頻放電而使靶極獲得負電位的濺射。

   2.2.6熱陰極直流濺射（三極型濺射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于熱陰極和陽極獲得非自持氣體放電，氣體放電所產生的離子，由在陽極和陰極（靶）之間所施加的電壓加速而轟擊靶的濺射。

真空鍍膜加工與電鍍全是兩回事兒。真空鍍膜加工是把物體放入真空室里，在真空狀態(tài)下把所要鍍的金屬加熱蒸發(fā)，然后被鍍物體在里面轉動把金屬顆粒吸附在被鍍物體表面，鍍后為了不使金屬顆粒氧化在表面再噴透明面油從而增加結合力和隔離空氣。一般來說真空鍍膜加工不能鍍的材料是那些表面柔軟易變形的材料，還有就是不易干燥的材料。電鍍一般是ABS塑料才可以處理成導電體再電鍍。

真空鍍膜加工使用過程中需要使用水嗎？會產生什么廢氣

真空鍍膜加工腔體里面是不允許有水的，否則就抽不了真空，不過鍍膜機是需要有冷卻水循環(huán)冷卻，至于廢氣還是要分抽真空鍍膜腔體內的空氣，還是指抽高真空后真空腔體內溢出的水蒸氣和油氣分子。

真空鍍膜的特點是什么？

 1.真空鍍膜可以在固態(tài)基體上鍍制金屬，合金，半導體薄膜及各種化合物薄膜拜，薄膜的成分可以在大范圍內調控。

 2.真空鍍膜可以鍍制高純度，高致密度，與基體結合力強的各種功能薄膜拜。特別是各種金屬五金產品，大規(guī)模集成電路，小分子有機顯示器件等很多器件所需的主體薄膜只能在真空條件下制備，其他制模技術無法滿足要求。

 3.真空鍍膜對環(huán)境無污染，特別是PVD方法。

 4.真空鍍膜是需要有真空設備來完成的鍍膜，所以成本比較高，但真空鍍膜產品耐磨性好，耐腐蝕，環(huán)保，產品可過ROHS測試。