三水廢鍍銀回收承諾守信 光柏廢舊物資回收

早期常用的有機(jī)光亮劑是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其紅油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以與無(wú)機(jī)光亮劑混合使用。雜環(huán)化合物如聯(lián)吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、囂吡1啶磺酸等可用于無(wú)qing鍍金的光亮劑，其用量在0.1～10g/L的范圍。聚乙烯亞1胺(CH2CH2NH)nH不僅是鍍銀的光亮劑，也是鍍金的光亮劑，用于鍍金時(shí)，其n值為1～5。

有機(jī)磺酸鹽也是鍍金中可用的添加劑，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸鹽、環(huán)已基磺酸鹽等，用量在0.1～5g/L和范圍。

鍍金原理

鍍層主要鍍?cè)阪囧儗由希囧儗?低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對(duì)改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍?cè)阢~、黃銅等基體上，但長(zhǎng)期使用后銅會(huì)擴(kuò)散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過(guò)程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進(jìn)行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對(duì)于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對(duì)厚度超過(guò)5μm的鍍金層尤為重要。

鍍金板

1. 對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于 0603 及 0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度 直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響， 所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

2. 在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是 經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金 長(zhǎng)很多倍，所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金 板相比相差無(wú)幾。 但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了 3-4MIL，因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn) 題； 隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高， 因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì) 量的影響越明顯； 趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。三、為什么要用沉金板 為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點(diǎn):1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃， 客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì) 造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì) 量有影響。

4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦 定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢?做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。