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發布時間:2021-10-10 03:31  
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我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況,除了日漸微小精美的貼片元件產品,元器件對生產加工自然環境的要求也日益苛刻。
防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環才能進入車間,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。
測爐溫。PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說,一天需要進行兩次的爐溫測試,,至少也要一天測一次,以不斷改進溫度曲線,設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節約成本,而漏掉這一環節。

隨著產品的體積更小、pcba電路板更加小巧,smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連,一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動,導致橋連。橋連可能發生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點:
1、PCB設計問題:PCB,較大、較重的元器件放置在同一側,使PCB發生重量分布不均,造成傾斜。
2、元器件的方向貼反
3、墊片之間空間缺乏冗余
4、回流焊爐溫曲線設置不科學
5、貼片壓力設置不合理等。

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助:雖然在實際的生產過程中,不一定能夠準確的控制每一步的準確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后,您可以在評審PCBA組裝廠時,重點關注他們的工藝、PCB設計、回流曲線等的有關問題,以便減少問題產生引發的不可控的成本支出。