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發布時間:2021-10-12 03:05  
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眾所周知,在高速PCB設計中,看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中,我們應該盡量做到以下幾點:從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理的通孔尺寸。例如,對于6-10層存儲模塊高速PCB設計,選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB,很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸,以降低阻抗。
1、元器件應布設在PCB板的內部,且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。
2、元器件不能占據整個PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面積的大小及固定方式決定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個版面上要求做到布設均勻,疏密一致。
4、元器件的安裝高度應盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導致系統的安全性能變差。

元器件的安裝高度應盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導致系統的安全性能變差。
確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統中的安裝狀態,規則排列的元器件的軸線方向應在系統內的垂直方向,從而提高元器件在PCB板上的穩定性。
元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時,不要齊根彎著,應留2mm左右的距離,以免損壞元器件。
元器件的布設不能上下交叉,相鄰元器件間要保持一定的距離,間距不得過小。