1206紅光led燈珠現貨量大從優 東莞平宇電子有限公司

燈珠焊線時，線沒有焊好導致燈珠漏電。比如說線被焊偏，虛焊，焊線拉力設置不當，這些都會出現燈珠漏電的現象，這個問題也是比較常見，只要平時多加注意就可避免此類問題的發生。

底膠過高過厚導致漏電，這個就不多講，常識性問題。

工藝不當，造成芯片開裂等，比如，燈珠在焊線時，由于焊線機操作不當導致磁嘴焊線時壓力過大，導致芯片發生損傷，使芯片開裂等。

按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現象屢見不鮮。

封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質非常關鍵，它關系到LED的壽命

LED燈珠和LED芯片的結構組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，其內部結構具有單向導電性。

3）、晶片的結構：

焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見的是由藍光 黃色熒光粉和藍光 紅色熒光粉混合而成。