云浮納米鍍膜機詢問報價「至成真空科技」

真空鍍膜設備實驗分析與討論蒸發磁控濺射鍍膜機

蒸發磁控濺射真空鍍膜設備是設備利用磁控濺射陰極輝光放電將原子離化沉積在基材上和真空中利用電阻加熱法對金屬絲進行處理,

利用特定薄膜涂層實現產品不導電和電磁屏蔽的作用,以滿足現行手機的電子產品制造行業標準。

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這種設備集中了等離子體處理,陰極磁控濺射,電阻蒸發鍍膜裝置,工作可靠、重復性一 致性良好、沉積速率高快,附著力好,

膜層品質細膩，可保持原有工件表面光潔,具有韌性好,不易脫落。過程中實現了鍍膜工藝全自動化控制,在基材表面利用真空鍍膜方法進行涂層,蒸發磁控濺射鍍膜機具有生產成本低、產品合格率高、綠色環保等特點,主要適用于電腦、手機、工業電子電器、可鍍制復合金屬膜、合金膜電磁屏蔽膜及特殊膜層等領域。

真空鍍膜機附著力說明了什么

附著力反映了Al膜與基片之間的相互作用力，也是保證器件經久耐用的重要因素。真空鍍膜設備濺射原子能量比蒸發原子能量高1-2個數量級。真空鍍膜機高能量的濺射原子沉積在基片上進行的能量轉換比蒸發原子高得多，產生較高的熱能，部分高能量的濺射原子產生不同程度的注入現象，在基片上形成一層濺射原子與基片原了相互溶合的偽擴散層，而且，在真空鍍膜設備成膜過程中基片始終在等離子區中被清洗，清除了附著力不強的濺射原子，凈化且基片表面，增強了濺射原子與基片的附著力，因而濺射Al膜與基片的附著力較高。

真空鍍膜機蒸發與磁控濺射鍍鋁性能

嚴格控制發Al膜的厚度是十分重要的，因為Al膜的厚度將直接影響Al膜的其它性能，從而影響半導體器件的可靠性。對于高反壓功率管來說，它的工作電壓高，電流大，沒有一定厚度的金屬膜會造成成單位面積Al膜上電流密度過高，易燒毀。對于一般的半導體器件，Al層偏薄，則膜的連續性較差，呈島狀或網狀結構，引起壓焊引線困難，造成不易壓焊或壓焊不牢，從而影響成品率;Al層過厚，引起光刻時圖形看不清，造成腐蝕困難而且易產生邊緣腐蝕和“連條”現象。 采用真空鍍膜機電子束蒸發，行星機構在沉積薄膜時均勻轉動，各個基片在沉積Al膜時的幾率均等;行星機構的聚焦點在坩堝蒸發源處，各個基片在一定真空度下沉積速率幾乎相等。采用真空鍍膜機磁控濺射鍍膜方法，由于沉積電流和靶電壓可以控制，也即是濺射功率可以調節并控制，因此膜厚的可控性和重復性較好，并且可在較大表面上獲得厚度均勻的膜層。