宣城表面處理化學沉鎳推薦,宣城漢銘表面處理公司

沉鎳金是什么意思？

相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學沉鎳又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業的發展,化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。

化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。

化學沉鎳和電鍍鎳的區別居然體現在這里

隨著我國工業的飛速發展，電鍍在我們的生活中可謂是隨處可見，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學沉鎳的區別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來為大家解答：

1. 化學沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

2. 化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。

3. 化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應，化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極。

4. 化學沉鎳可以對任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。

5. 電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學沉鎳提前完成。

6. 高磷的化學沉鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。

7. 化學沉鎳層的結合力要普遍高于電鍍層。

8. 化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如等有害物質，所以化學沉鎳比電鍍要環保一些。

化學沉鎳溶液該怎樣維護？

我們都知道工件在化學沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產中如何維護化學沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發鍍液自然分解，必須保持化學沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續過濾，也可以每班過濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態化學藥品直接加入槽中，應先配成溶液后，．并將化學沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學沉鎳液中，切忌加料過急。

4)保持化學沉鎳的負荷量，每升鍍液負荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學沉鎳液。少量金屬雜質可以進行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過熱。

7)經常觀察并及時調整化學沉鎳液的pH值。

化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環出現裂紋。經分析，裂紋出現在鎳層，銅層無裂紋。孔環裂紋缺陷形貌。

對行業內不同供應商的化學沉鎳金板出現孔環裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環的形貌變化。經對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發現在熱應力測試前，孔環均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環均出現裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環裂紋失效是一種普遍現象。而且在調研中發現，板材、板厚、孔徑和孔環是孔環裂紋缺陷的影響因素。