南京封裝測試儀器的行業須知「在線咨詢」

芯片級封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。

人們對芯片級封裝還沒有一個統一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。開發應用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內存和邏輯器件。CSP的引腳數還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。探針臺和分選機的主要區別在于，探針臺針對的是晶圓級檢測，而分選機則是針對封裝的芯片級檢測。

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎上，為適應高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現的。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈矩陣排布，在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關系提高引腳數。根據引腳數目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應更高的頻率;3.如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。封測廠商從測試好的晶圓開始，經過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 集成電路是信息產業的基礎和核心

集成電路產業是國民經濟的關鍵基礎性和戰略性行業，在國民經濟中占據著十分重要的地位。廣泛應用于移動電源、開關電源、通訊設備、家用電器、5G、等領域，可見氣派科技屬于傳統封裝技術。國家近年來高度重視該領域的發展，并專門設立大來扶持相關產業，重要性和投資機遇不用多說了。由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產業鏈的核心。其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。

國家近年來高度重視該領域的發展，并專門設立大來扶持相關產業，重要性和投資機遇不用多說了。行業的客戶之前一直采用1臺PC-baseD 多組PLC作為該行業應用架構，一臺負責機器視覺檢測系統，另外多組PLC負責所有運動控制系統，但是采用1臺PC-baseD 多組PLC設備聯合工作過程高度重視兩系統之間同步通訊控制機制。在光伏領域，中國已經拿下了全球份額，現在連光伏的生產設備都開始逐漸國產化。在LED領域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產設備，集成電路的三大環節，中國在制造領域弱小，而在封裝測試環節發展的強大。我們不用擔心的就是封測領域。