您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-12-31 07:54  
【廣告】





熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。銅/鉬/銅是類似“三明治”結構的復合材料,芯材為金屬Mo,雙面覆以純銅。歡迎來電咨詢!
Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數,目前是國內外大功率電子元器件優選的電子封裝材料,并能與Be0、Al203陶瓷匹配,廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。例如,現在國際行的BGA封裝就大量采用該材料作為基板。鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數,可以與不同基體(如:不銹鋼,可閥合金,硅,氧化鋁等)相匹配。另外,在微波封裝和射頻封裝領域,也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中,它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。熱沉材料的致密性和力學性能,對采用粒度配比和熱壓固相燒結方法制備的W-Cu梯度熱沉材料的致密性和力學性能進行了研究。歡迎來電咨詢!
鉬銅材料比鉬更耐燒蝕,更具有塑性和可加工性,可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件,也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件,同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等。熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,銅-鉬-銅cmc,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。鉬銅的各項特性符合這些要求,是這方面的優選材料。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。其膨脹系數等性能具有可設計性,同時兼具有高強度、高熱導率以及可沖制成型等特點。歡迎來電咨詢!
熱沉材料就是適合做熱沉的材料。電子封裝材料種類就很多了,是個很大的概念。有些熱沉材料是可以用于電子封裝的,但不是全部,因為電子封裝要很小,有些材料不一定適合。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料,1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料,1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料。歡迎來電咨詢!
熱沉的設計熱負載可高至120W。根據所用半導體模塊的效率,這些熱沉可用于光功率輸出高達50W的場合。1工業上是指微型水冷散熱片,用來冷卻電子芯片的裝置2航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置3指目前LED照明封裝中,由于LED發光時會產生高熱量,會使用高導熱率的銅柱,使熱量導向封裝體外面。這種材料的熱膨脹系數可調,熱導率高,耐高溫性能優異,在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料,這類電子封裝復合材料的結構是層疊式,一般分為三層,中間層為低膨脹材料層,兩邊為高導電導熱的材料層,當然,也有兩層,或者四層復合層板。