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發布時間:2021-08-31 09:17  
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新的在線3DX-RAY可對隱藏的細間距焊點進行準確的平面分析,如μBGA、QFNs和堆疊封裝 (PoP),極大地提高了X-射線圖像質量。
3D X-RAY除了可以檢驗雙層,多層線路板外,還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測,即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔(FIE)焊點,檢查通孔中焊料是否充實,從而極大地提高焊點連接質量。

在線式X-RAY檢測設備怎么檢測PCB板虛焊空焊?PCB板的虛焊空焊是很常見的一種線路故障,是指焊件表面沒有充分的渡上錫層,焊件之間沒有被錫牢固,造成錫剝落的現象,一般有以下幾種原因產生:1.生產過程中,生產工藝不當(如錫量較少,焊點不穩,焊球點含有氣泡等等),造成時通時不通的情況;2.生產設備在長期使用過程中,出現老化,從而影響焊點的牢固性。
工業CT檢測和X射線檢測是無損檢測領域常用的解決方案,這兩種檢測方式都是利用了X射線能夠穿透物質的原理來探測物體的內部結構。
由此可以看出,X射線的檢測結果是二維圖像,工業CT則是充分利用了計算機技術,將各個面的二維圖像重組成了三維圖像,同時還原了物體內部的結構。
X射線檢測方案能較直觀地顯示工件內部缺陷的大小和形狀,因而易于判定缺陷的性質,并且存儲檢測數據,易于查找和追溯。