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發布時間:2021-09-02 15:41  
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印制板表面可焊性涂覆材料,傳統應用較多的是錫鉛合金焊料,現在歐盟RoHS法令禁用鉛,替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品,而未見國內的同類型供應商有類似新材料推出。
IC封裝載板已是印制板的一個分支,現在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩定性高的薄型有機基板材料。
上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力,另稱為“特性阻抗”,代表符號為Z0。
所以,PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠,還要控制導線的特性阻抗問題。就是說,高速傳輸、高頻訊號傳輸的傳輸線,在質量上要比傳輸導線嚴格得多。不再是“開路/短路”測試過關,或者缺口、毛刺未超過線寬的20%,就能接收。必須要求測定特性阻抗值,這個阻抗也要控制在公差以內,否則,只有報廢,不得返工。
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?回答當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等,導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個很重要的步驟。