沾錫天平原理高性價比的選擇「在線咨詢」

蘇州易弘順電子材料有限公司，專業從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機、噴涂機、異型插件機、自動插件機、錫膏等產品的生產、加工、銷售工作。

可焊性測試儀特點：

1、測試結果是在符合多種國際標準測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的，故具有無可爭議的客觀說服力。

2、ST88操作簡單，測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示。

3、ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產生的應力反應，直到后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。

沾錫天平工作過程：

可依據國際規格、日本規格進行可焊性測試及評價。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。

在焊錫急速加熱時，短時間內對封裝元件的可焊性進行測試及評價。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。

對在氮氣環境中的可焊性進行測試及評價。

可通過電腦，對浸潤時間，對應力，表面張力，接觸角度等進行分析，并可將得到的數據重迭在一起進行比較、分析。

可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。