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發(fā)布時間:2020-12-15 07:29  
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選擇焊是在電路板的背面上進行,不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時,首先要把電路板固定在一個框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。
在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板,比如電視機、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機器只能提供很少一點基本的設(shè)備運行參數(shù)調(diào)整。
選擇焊優(yōu)點:焊點近乎,勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低,減少了對熟練的人工勞動力的培訓(xùn)要求與人力成本,焊點的一致性非常好,生產(chǎn)效率也很高。
除了一次只焊接一個焊點,還可以把選擇焊設(shè)計成能夠執(zhí)行“下移”和“平拖”移動。這些設(shè)計是針對相隔很近的焊點,這些焊點可以在一次下移動作中用相同的焊接操作完成多個焊點的焊接,或者在一個很長連接器中焊接一行焊點,例如,通過拖動使焊錫逐次接觸它們。
現(xiàn)在選擇焊開始變得日益普遍。它可以處理使用混合技術(shù)的電路板上的插孔元件,各種形狀的電路板、焊點圖案與器件;與手動焊接相比,它的速度明顯要快得多,可靠性也更高,因此,從原型設(shè)置提升到常規(guī)生產(chǎn),使用選擇焊是很自然的事情;一旦完成編程,菜單可以存鐺,此后就可以按照相同的方式執(zhí)行同樣的操作,確保可靠的重復(fù)性。
出現(xiàn)混合電路板的原因有很多。
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波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了,在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率較高和產(chǎn)量大等優(yōu)點,因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是,在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性:
焊接參數(shù)不同。大型焊接