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在日趨發展和成熟的液晶顯示產業鏈中，LED背光源產業的勞動密集型特征和相對較低的進入門檻，導致目前背光行業處于競爭異常激烈的狀態。一方面上游關鍵材料如光學薄膜仍掌握在少數廠商手中，材料價格難以下降，產品成本居高不下;另一方面還面臨著下游客戶不斷要求價格調降的壓力。在產業鏈兩端的巨大壓力下，背光源模組產品利潤空間越來越小，一些廠商特別是二線廠商的經營和生存越來越艱難。如何通過技術創新提升產品競爭力，已經成為LED背光源企業生死攸關的問題。

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通過對戶外LED顯示屏市場分析，現在市面上對于邁普光彩led顯示屏尺寸要求有所變化，對于屏幕需要大型的，但是在制作led顯示屏尺寸方面越來越小，從而在解析度上越來越高。在加上數量增速的放緩加上平均價格的不斷下降，終導致小尺寸背光源市場增長乏力，同時，大尺寸背光源市場為廠商新寵。

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1、 LED背光源向超薄方向發展 （一）led 薄型化、高功率 以及導光板薄型化 據市場研究機構Display Search預測，2009年全球LED液晶電視銷量約為409萬臺，只占整個平板電視市場的3%,但至2014年銷量將猛增至1.23億臺以上，占整個平板電視的市場份額也飆升至53%. LED彩電本質上并不是新型顯示 技術，只不過是應用新型的LED光源技術取代了傳統冷陰極熒光燈。但是這種采用側邊式LED背光 的液晶電視卻擁有傳統產品難以比擬的纖薄機身：目前大部分著名廠家生產的LED電視的厚度都在2cm左右，這樣的厚度是傳統液晶電視無法比擬的。

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而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個挑戰。 后期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內部，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到狀態，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。