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什么是蝕刻標牌？

蝕刻標牌是指金屬標牌的圖片與金屬表面不在同一個表面，并以蝕刻的方式而制成。它可以是保留圖文，將圖文以外的區域蝕刻成下凹，稱為陽文蝕刻，或反蝕刻；也可以保留原材料的表面，使圖文區域蝕刻成下凹，稱為陰文蝕刻。

蝕刻標牌有圖文的性，常用于機械設備標牌和一些使用環境惡劣而需要作耐久性標識的場合。

蝕刻標牌是傳統性的標牌。一直業內大家都習慣稱它為腐蝕標牌。有人說叫它腐蝕標牌不是很妥切，因為腐蝕一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結果；其中條件設計由如下程序進行：流程圖－布點定位－規格－內容－色彩。而蝕刻則是一種有意識、有選擇性的，為達到預期目的而實施的一種刻意行為。但不管怎樣，這種工藝過程，卻經歷了二十多年的發展，直到目前為止，還不能完全取消這種傳統工藝。

1.6 蝕刻

可用兩種方法進行蝕刻： A、電解法：電流 15－50A，電壓 3－5V，電解液：20%氯化銨、20%硫酸，陽極用鈦板。電解過程中及時去掉陽極上浮 留電解銅，以保證電流正常通過。 B、三氯化鐵法：選用較純的三氯化鐵泡成 30 波氏度溶液，流 動腐蝕。同一個版面要達到深淺不同效果，要在頭次達到淺度要求 后，清洗表面，烘干。在已達到淺度蝕刻處涂上（印上）普通耐蝕刻 油墨，再行二次蝕刻。 1.7 除膜 將已蝕刻完畢的銅板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加溫至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 電鍍 除膜后的銅板圖案已經很亮，很細，無須再行鍍亮銅，可直接 進行鍍鎳 40－90 秒，再行鍍金、鍍銀。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時貼，雕刻，噴砂等工藝根據設計圖紙來綜合加工。

4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力 在蝕刻薄層板時 (如: 多層板的內層板), 基板容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢 品, 所以蝕刻內層板的設備必須要保證能平穩地及可靠地處理薄的層壓板。 現時, 許多設備制造商在蝕刻機內附加齒輪或滾輪來防止卷繞的情況, 但更好的方法卻是附加左右搖擺 的四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送時的支撐物。 對于薄銅箔（例如 1/2 或 1/4 盎司）的蝕刻, 必須保證銅面不被擦傷或劃傷。但除了某些設備和工具比以前先進了之外，所有工藝大都沒有以前正規的標牌廠那樣嚴格正規，很多人只想打破由正規渠道學技術的模式，使得粗制濫造的現象很普遍。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。我們選擇一塊1厘米厚的墊板，把它放在絲網網版與網印平臺架子面板的后面，它們之間的這個距離，這就是網距。