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PCB打樣設計中的常見問題

十、大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

俱進科技線路板

十二、外形邊框設計的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成PCB生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

十三、圖形設計不均勻

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

十四、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

pcb打樣時應該注意些什么？

一 ，外層線路設計規則

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil。

網格線寬大于等于8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很多資料都建議將其設置成網狀。

一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；

二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。

什么是PCB板        

PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。       按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

當涉及到新產品開發時，PCB打樣的作用不會受到損害。 畢竟，在進行全1面生產調試之前，必須確保PCB正常運行。 您不希望冒險遇到可能影響蕞終產品正常運行的問題。 這些問題（如果有的話）在PCB打樣階段被發現時，可以確保避免昂貴的錯誤。 PCB電路板打樣不過是有助于測試設計功能的早期樣本。 因此，需要正確計劃PCB打樣制作過程。