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精密點膠機在芯片封裝領域的應用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

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要解決這些問題，需要提高產品的尺寸精度，改進設備的設計，并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機視覺定位技術已經成熟，因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機視覺點膠機技術來適應產品和設備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產品幾毫米高度的產品上，因此可以完全適應產品高度的輕微點膠誤差。計算機視覺定位技術可以根據每個產品的幾何特征進行編程和自動定位。

功能強大，操作簡單

本機使用專業運動控制卡，支持步進、伺服電機控制，嵌入式轉接卡 可在脫離示教盒的情況下運行，可三軸聯動直線差補、支持AutoCAD格式、G代碼轉為加工文件，配合友好方便的用戶界面、USB文件下1載、支持直接示教或CAD圖紙轉換方式，示教編程有點、線、多線段、矩形、多邊形、圓、弧、橢圓、橢圓弧、 跑道等任意平面，軌跡自動優化，開膠、關膠時間可設，運動中變速、自動連續插補控制、陣列加工、模擬輸出、倒角、圓角處理，自帶CAD繪制能力，有多路徑輸入輸出能力，可擴展到四軸或多軸應用；我們的機器和系統可以勝任非常復雜的圖形加工，廣泛應用于自動化生產線各個工藝當中；