回收W08F全新NXT原裝飛達山東現貨「凱拓機電」

 XP142E / XP243E / XPF 常用易損件  詳情如下：

 1、XP143E 真空銷（真空PIN）/真空破壞銷（真空破壞PIN），XP142E也通用，料號：DNPH8171 / DNPH8181

 2、XP243E 頻閃燈，XP143E和XP242E，XPF 都通用，料號：DEEM5391直燈，DEEM5461彎燈

 3、XP243E Y軸絲桿，XP242E Y軸絲桿，XP241E Y軸絲桿，原裝全新

 4、XP243E Y軸龍骨（坦克鏈），XP242E Y軸拖鏈，XP241E Y軸龍骨，原裝全新

出現了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經是極限值。電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優點首先是I/O數的封裝面積比高，節省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

印制電路板： 基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。      電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局。 SMT貼裝設備

SMT貼裝設備：絲印機、點膠機、貼片機、回流焊、波峰焊、檢測系統、維修系統

3、SMT工藝流程簡介

SMT基本工藝構成要素：絲印（或點膠）→貼裝 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 檢測 →返修