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發布時間:2020-11-10 06:44  
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SMD貼片加工
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
隨著SMT技術的普及,貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規定,這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔,此時,有必要對生產物料進行有效管理,這是十分重要的。
一、物料的使用管理
SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)
在電子工業中,載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產中也起著這樣的作用。每個人都知道,如果一輛汽車沒有一個裝貨物的箱子,所謂的運輸就毫無價值。如果載帶沒有模制,它將不會被包裝,并且產品不能被保護和裝載。載帶承載著電子工業的自動化生產,也是電子元器件的包裝和載體,這種地位是不可替代的。那么載帶的間距該如何確定?