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光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質的干擾影響

光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質的干擾影響?

答:光亮鍍鎳要注意:

(1)工業原料不純。如流酸鎳含有銅、鋅及肖酸根，陽極鎳板含有鐵等雜質;

(2)生產過程的污染。如清洗不，從產品或掛具帶進的銅、鉻。有機添加劑的分解產物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質，要注意排除。

鍍鎳套鉻后出現脫皮、撲落現象，主要是由于鍍前處理不良所造成的嗎?

答:鍍鎳套鉻后出現鍍層剝離現象，鍍前處理不良是一個因素，但不一定全是由于鍍前處理不良所造成，它與鍍液的狀況以及產生雙層鎳的現象有關。

在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?

在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?

答:在青化物鍍液中，未結合在絡鹽內的多余青化物就叫做游離青化物。例如在青化鍍銅液中的游離青化物就是形成[Cu(CN)3]= 絡離子以外的多余青化物。

為什么桂具要涂上絕緣材料?

答:掛具制造一般除掛勾和產品接觸導電部分外，其余均應涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產品有效面積電鍍，提高有效電流，并使掛具耐用。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異。化學鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產成本，提高了生產效率。

在水平電鍍生產線和垂直電鍍生產線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產品或集成電路板產品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優點是能連續地向鍍液中供給穩定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。