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流程：

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

SMT貼片加工產品檢驗要點

1。構件安裝工藝質量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

放置位置的元件類型規格應正確;組件應該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應當按照正確的極性指示進行。

2。元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現象。

單面混合組裝方式

類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。

　　THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。常用機器設備為smt貼片機，坐落于SMT生產流水線中印刷設備的后邊，一般為高速機和泛用機依照生產制造要求配搭應用。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。