aoi全自動光學檢測儀多重優惠

AOI在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。隨著行業技術的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產領域起著至關重要的作用。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。

AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。如果這些個別點的變化可以保持不變，那么就能夠相當大地簡化AOI編程。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。

AOI工藝條件除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的次合格率（FPY）必須達到95%，而且必須根據印刷電路協會（IPC）的2級標準來檢測缺陷。AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。例如，在有608個焊點的168元件的情況下，相當于要求誤報率是百萬分之65。為了達到FPY的要求，在檢測缺陷時必須考慮以下條件：元件長度的公差、元件供應商、貼片公差、在25 個AOI系統上的全球檢測數據庫、有80個獨特產品的全球檢測數據庫、無鉛焊料、不同的電路板供應商以及檢測質量要達到IPC的2級標準。

AOI隨著行業技術的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產領域起著至關重要的作用。

自動光學檢測的必要性

電子設備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關鍵作用。由于現代技術的迅速發展和人們對電子設備的持續更高的要求，如今的電路比幾年前更加復雜，密集程度更高。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，特別是在大規模生產中引進了0402無鉛元件。此外，表面貼裝技術（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點和層數。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應用，它們的極性和數值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測難度提出了更大的挑戰。

當涉及裸板電路板和組裝電路板檢測方法時，人工檢測在一定程度上是有意義的。但是，因為人工檢測無法深入到電路板內部，所以很難應用于現代電路板的檢測。

目前，可靠、快速已經成為電子市場的關鍵詞，而這正是自動光學檢測擅長的。另外，自動光學檢測有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。