電鍍膜厚儀服務(wù)為先

一六 熒光測(cè)厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

（一）、內(nèi)部結(jié)構(gòu)

   X熒光光譜測(cè)厚儀機(jī)型很多，但是其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如果先天不足，后期的外部結(jié)構(gòu)無(wú)論自動(dòng)化多高，也無(wú)法完全滿足客戶需求。內(nèi)部結(jié)構(gòu)重要的3點(diǎn)：

1、X熒光發(fā)射和CCD觀測(cè)是否同步和垂直？

2、測(cè)試樣品是否可以變化測(cè)頭到樣品的距離？

3、X光照射面積從出口到樣品的擴(kuò)散情況。

（二）、各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)

   1、X熒光發(fā)射和CCD觀測(cè)樣品只有同步且垂直才不會(huì)因?yàn)闃悠返母叩蜕顪\變化而改變測(cè)試到樣品的位置，才能保證定位精準(zhǔn)，同時(shí)減少與探測(cè)器或計(jì)數(shù)器的夾角，夾角小測(cè)試時(shí)

受樣品曲面或者傾斜影響小。

2、測(cè)試樣品距離可變化才能測(cè)試高低不平帶凹槽的樣品工件，同時(shí)也兼顧好平面樣品的測(cè)試。但是它需要配備變焦鏡頭和變焦

補(bǔ)償射線的算法。

3、X光照射面積從出口到樣品的擴(kuò)散過(guò)于嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致無(wú)法測(cè)試樣品工件上較小的平面位置，如果減小出口（準(zhǔn)直器直徑），又會(huì)嚴(yán)重耗損X光的強(qiáng)度。

因此一臺(tái)此類儀器的小準(zhǔn)直器不是關(guān)鍵，但是測(cè)試面積卻是個(gè)重要的指標(biāo)。

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測(cè)厚儀理由：

   根據(jù)IPC規(guī)程，必須使用整塊的標(biāo)準(zhǔn)片來(lái)校正儀器，對(duì)于多鍍層的測(cè)量，目前大多數(shù)客戶購(gòu)買的測(cè)厚儀采用的是多種箔片疊加測(cè)量校正，比如測(cè)量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因?yàn)闇y(cè)量點(diǎn)很小，測(cè)量距離的變化對(duì)測(cè)量結(jié)果有較大影響，如果使用Au，Pd，Ni三種箔片疊加校正，校正的時(shí)候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生較大影響，Elite（一六儀器）測(cè)厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/base標(biāo)準(zhǔn)片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測(cè)量的準(zhǔn)確性。8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z軸程控移動(dòng)高度43。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設(shè)計(jì)，工作時(shí)采用油冷，長(zhǎng)期使用時(shí)壽命更長(zhǎng)。微聚焦X射線管配合比例接收能實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率，可以進(jìn)行測(cè)量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM專用軟件，具有強(qiáng)大且界面友好、中英文切換，多可同時(shí)測(cè)量23層鍍層，24種元素，測(cè)量數(shù)據(jù)可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。005mm鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)x射線熒光鍍層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)minimumφ0。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫(kù)，無(wú)論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確的分析和測(cè)量。

4、 Elite（一六儀器）針對(duì)PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設(shè)計(jì)的X射線熒光測(cè)厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點(diǎn)：1）工作臺(tái)有手動(dòng)和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設(shè)計(jì)和配置加長(zhǎng)型樣品平臺(tái)，用于檢測(cè)大尺寸的線路板。所以請(qǐng)不要在這樣的環(huán)境下操作和存放儀器，以避免高溫對(duì)儀器造成損害。

江蘇一六儀器    選擇X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀的四個(gè)理由：

1、無(wú)損檢測(cè)

      鍍層工藝的高要求，讓楔切法、光截法等傳統(tǒng)的破壞性檢測(cè)方法越來(lái)越不適用，市場(chǎng)上迫切需要一種快速、準(zhǔn)確、無(wú)損的檢測(cè)方法，而X射線熒光光譜法無(wú)非是excellent鍍層無(wú)損檢測(cè)方法。

2、強(qiáng)化品質(zhì)管控

     X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀可以準(zhǔn)確檢測(cè)鍍層的金屬含量及厚度等數(shù)據(jù)，這是做好電鍍品質(zhì)管控的前提。

3、提升生產(chǎn)力

      傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)，既耗時(shí)又耗人力，而X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀可以很大程度上解放勞動(dòng)力，且檢測(cè)速度快、精度高，這對(duì)提高電鍍企業(yè)生產(chǎn)力、節(jié)約成本有很大幫助，從而帶來(lái)更多的經(jīng)濟(jì)效益。

4、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

    X熒光光譜鍍層檢測(cè)儀不但可以幫助電鍍企業(yè)提升勞動(dòng)生產(chǎn)力，也可以幫助電鍍企業(yè)在行業(yè)里保持excellent的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。