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Parylene材料本身有很優異的物理機械性能和電性能

Parylene材料本身有很優異的物理機械性能和電性能，不僅機械強度好，摩擦系數低，水汽透過率低，而且介電強度高，絕緣電阻高；介質損耗和介電常數也比較低，作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。 　　作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優異的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層　　Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更顯示出其獨到的優勢。

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的，不需要經升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發的不需要催化劑。 促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

       這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下，因此必須經多次涂敷，用較厚的涂層才能實現較可靠的防護，Parylene涂敷是由活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優異的性能相結合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非常可靠的防護，甚至經過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。

        美國化學家Michael Szwarc在實驗室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科學家William F. Gorham發明了化學氣相沉積合成parylene膜的方法，并通過商業化parylene沉積設備使parylene膜獲得了實用價值，從此Parylene開始蓬勃發展起來。

        Parylene的原理是用獨  特的真空氣相沉積工藝（CVD技術）制備，由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，號稱"無孔不入"可深入裂縫里和內表面。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結晶結構的材料。