鄭州LED紅外器件廠家|LED貼片膠的基本知識(shí)介紹

       下面，成光興LED紅外器件廠家來為大家介紹下LED貼片膠的基本知識(shí)：

       一、LED貼片膠的作用

       表面黏著膠(LED貼片膠,SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊和回流焊。主要用于固定印制板上的元器件，通常通過點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，保持元件在印刷電路板（PCB）上的位置以確保元件在裝配線上運(yùn)輸時(shí)不會(huì)丟失。安裝元器件后，將其放入烤箱或回流焊機(jī)中加熱硬化。它與所謂的焊膏不同。 一旦被加熱硬化后，即使再加熱也不會(huì)熔化。也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用可以根據(jù)熱固化的條件，待連接的材料，使用的設(shè)備和操作環(huán)境而變化。使用時(shí)，要根據(jù)生產(chǎn)工藝選擇貼片膠。

       二、LED貼片膠的成分

       PCB組裝中使用的大多數(shù)表面貼片膠（SMA）都是環(huán)氧樹脂，盡管聚丙烯也用于特殊的用途。在引入高速點(diǎn)膠系統(tǒng)和電子行業(yè)對(duì)如何處理壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂通常對(duì)各種電路板提供良好的粘合性并具有非常好的電氣性能。主要成分是：基料（即主體高分子材料），填料，固化劑，其他助劑等。

       三、使用LED貼片膠的目的

       1、波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)；

       2、再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)；

       3、防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )；

       4、作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

       四、LED貼片膠使用分類

       1、點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。

       2、刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。