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化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  化學鍍鎳的優點是：    不需要電流電源設備，厚度均勻致密，均鍍性好，能力強，能在復雜零件表面沉積，深鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達10～50,um，鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。   

化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學鍍鎳的特點、性能、用途：鍍件不會滲氫，沒有氫脆，化學鍍后不需要除氫。可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創造了條件。不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備。

化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層，也稱無電解鎳，其主要成分包括主鹽、還原劑、絡合劑、穩定劑、緩沖劑、促進劑等。主鹽一般是或，是鍍層中鎳的來源；還原劑的作用是通過催化脫氫，提供活潑的新生態氫原子，使鎳離子具有自催化能力，在基體表面上還原獲得鎳鍍層，并使鍍層含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金鍍層