LED倒裝技術(shù)興起 封裝材料企業(yè)迎來新機(jī)遇

  LED倒裝技術(shù)興起 封裝材料企業(yè)迎來新機(jī)遇
          LED封裝膠屬于電子化學(xué)品，是LED產(chǎn)業(yè)的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對(duì)LED封裝膠需求量的大幅提升。

伴隨著國內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場(chǎng)也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。

高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年國內(nèi)封裝膠總體市場(chǎng)規(guī)模16億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了100%的國產(chǎn)化，而高折射率國產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場(chǎng)份額的60%左右。

2016年，因?yàn)榛ぴ牧蟽r(jià)格的上漲和LED行業(yè)的趨穩(wěn)回暖，LED封裝膠價(jià)格在下半年開始止跌，市場(chǎng)規(guī)模開始逐漸提高，但是因?yàn)閲鴥?nèi)涉及LED封裝膠領(lǐng)域中小型公司眾多，這些公司大多沒有自己的核心技術(shù)，所處低端封裝膠市場(chǎng)仍然競(jìng)爭激烈。

而性能優(yōu)異的高端封裝膠則由國外和少量國內(nèi)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁的公司把持，隨著封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)封裝膠的性能也提出了更苛刻的要求。

國內(nèi)的封裝膠廠家需要緊跟封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品，才能保證企業(yè)在大浪淘沙中前進(jìn)。

深圳市晨日科技股份有限公司(以下簡稱“晨日科技”)是電子精細(xì)化學(xué)品領(lǐng)域的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、新三版上市公司。

公司專門組建了一支以材料專業(yè)、高分子專業(yè)碩士為核心的研發(fā)小組致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料和太陽能光伏材料的創(chuàng)新，是率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠、燈絲膠的解決方案提供商，主要產(chǎn)品有LED倒裝固晶錫膏、COB封裝有機(jī)硅膠、LED燈絲膠、無鉛錫膏等。

時(shí)下，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在下游廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)等因素帶動(dòng)下規(guī)模正在不斷擴(kuò)大。晨日科技緊跟應(yīng)用市場(chǎng)新需求，抓住新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)更新速度。

早在2010年，晨日科技率先推出LED倒裝用固晶錫膏，隨后研發(fā)出COB封裝圍壩膠和有機(jī)硅膠等產(chǎn)品。固晶錫膏也是晨日科技在業(yè)內(nèi)最早提出來的芯片固晶改良，經(jīng)過3年的市場(chǎng)培育與技術(shù)論證，現(xiàn)在已經(jīng)得到大型LED封裝上市公司的肯定。

另外，COB封裝圍壩膠、倒裝封裝有機(jī)硅膠在高性價(jià)比的支撐下，也已經(jīng)快速獲得國內(nèi)大型COB封裝企業(yè)的認(rèn)可，尤其LED燈絲果凍膠憑其高可靠性及高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)增長迅速。

正是通過對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的把握，晨日科技集中力量突破產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，以最佳的產(chǎn)品使用價(jià)值滿足客戶需求。

截至目前，晨日科技已經(jīng)為多家封裝上市公司提供產(chǎn)品及技術(shù)支持服務(wù)，在LED倒裝封裝關(guān)鍵材料上，晨日科技組建倒裝專家團(tuán)隊(duì)為客戶提供全程技術(shù)指導(dǎo)與支持，在業(yè)界受到良好評(píng)價(jià)。

值得一提的是，晨日科技不但在研發(fā)新產(chǎn)品的同時(shí)也進(jìn)行著其本身知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，目前在LED倒裝封裝領(lǐng)域擁有已授權(quán)的發(fā)明專利3項(xiàng)分別為：“一種熒光粉沉降的高觸變性LED果凍膠”、“LED一體化制造工藝”、“一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝”。還有半導(dǎo)體封裝、電子組裝材料領(lǐng)域等近10項(xiàng)實(shí)用新型專利。

的確，LED封裝行業(yè)的競(jìng)爭加劇，錫膏和硅膠從業(yè)者，都面對(duì)很大的競(jìng)爭壓力，以致于價(jià)格混亂、品質(zhì)層次不齊、規(guī)模小的同行擾亂市場(chǎng)商業(yè)秩序。

對(duì)此，晨日科技始終堅(jiān)持創(chuàng)新，保證品質(zhì)先行，不斷地在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行研發(fā)投入，從而推動(dòng)市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長。