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發(fā)布時間:2024-11-08 04:03  





系統(tǒng)提供自動路由,但通常不符合設(shè)計(jì)者的要求。在實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)人員往往依靠手動布線,貼片加工供應(yīng),或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實(shí)。雖然布局和布線是連續(xù)的,貼片加工焊接,但在設(shè)計(jì)工程中,板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,并且有一個過程、進(jìn)行調(diào)整彼此。

那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢?1. PCB板上要有MARK點(diǎn),沈陽貼片加工,也叫基準(zhǔn)點(diǎn),方便貼片機(jī)定位,相當(dāng)于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),貼片加工廠,幫助錫膏的沉積,將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機(jī)會根據(jù)送進(jìn)來的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。

SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測試。所有這些過程都是必需的,需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨(dú)的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持質(zhì)量。


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