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smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短，以提高生產和管理的效率。與生產現場無關的各類物品，應堅決清除出現場等。

smt外觀檢測：元器件引腳（電子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發現問題和進行處理，貼片加工廠家，可焊性測試原始的方法是目測評估。

管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝，主要應用于彩色電視調諧器的制造。工藝的是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝，貼片加工廠商，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA，貼片加工，工藝與常規再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

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