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發布時間:2024-11-13 13:04  









SMT貼片加工中的質量管理:生產過程控制。生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監視和測量裝置,使這些特性控制在規定或允許的范圍內。有明確的質量控制點。SMT的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片流焊的注意事項:焊接前smt加工廠要根據工藝規定或元器件包裝說明,對不能經受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊,采用手工焊,或焊接機器人進行后焊。

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT貼片生產線的發展趨勢:SMT貼片生產線朝連線方向發展。高生產效率一直是人們追求的目標,SMT生產線的生產效率體現在撕丁生產 線的產能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,工廠smt貼片加工費用多少,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。SMT貼片元器件的工藝要求:Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,smt貼片加工費,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,阜陽smt貼片加工,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,電子貼片廠smt,同時也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。


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