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接下來介紹是很薄的銅箔層，生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制倒基材上面。在雙面板上，銅箔會壓制到基材的正反兩面。在一些低成本的場合，可能只會在基材的一面壓制銅箔。當我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時候，指的是我們的千層面上有兩層銅箔。當然，不同的PCB設計中，銅箔層的數量可能是1層這么少，或者比16層還多。

銅層的厚度種類比較多，而且是用重量做單位的，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來表示。大部分PCB的銅厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能會用到2oz或者3oz的銅厚。將盎司（oz）每平方英尺換算一下，大概是 35um或者1.4mil的銅厚。

加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內部主板、主板與主板中間的節點周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且電子器件與PCBpcb線路板的邊沿應留出超過0.5毫米的室內空間，以確保激光切割數控刀片一切正常運作。

板上精準定位孔

用以PCB線路板的整個PCB線路板精準定位和用以細間隔元器件精準定位的標準標記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應在其頂角部位設定；用于拼板PCB子板的精準定位標準標記應成對應用，布局于精準定位因素的頂角處。大的電子器件要留出精準定位柱或是精準定位孔,關鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關、耳機插孔、電機等。

多層PCB打樣內層線路制作難點

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。內層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成。

多層PCB打樣內層之間對位難點

多層板層數越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。