pcb單面板詢問報價

PCB打樣的說明事項

材料：首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前普遍的是用FR4，主要材料是環氧樹脂剝離纖維布板。

板層：要說明你制作PCB板的層數。(pcb板的制作層數不同，價格上會有所區別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據公司要求來進行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數量：制作PCB的數量要說明清楚。

加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內部主板、主板與主板中間的節點周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且電子器件與PCBpcb線路板的邊沿應留出超過0.5毫米的室內空間，以確保激光切割數控刀片一切正常運作。

板上精準定位孔

用以PCB線路板的整個PCB線路板精準定位和用以細間隔元器件精準定位的標準標記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應在其頂角部位設定；用于拼板PCB子板的精準定位標準標記應成對應用，布局于精準定位因素的頂角處。大的電子器件要留出精準定位柱或是精準定位孔,關鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關、耳機插孔、電機等。

PCB打樣設計中的常見問題

加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

PCB特點：

可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。

高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。

可設計性：對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短、效率還高。

可生產性：PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。

可測試性：建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。

可組裝性：PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。

可維護性：由于PCB產品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規模化生產的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統的工作。