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發布時間:2020-12-11 06:56  





LED燈珠芯片結構 LED燈珠芯片是半導體發光器件LED燈珠的核心部件,它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。 LED芯片按發光亮度分類可分為: 一般亮度:R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等; 高亮度:VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm ); 超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
LED封裝的新品占總價的80%以上。所以選擇什么品牌和尺寸的新品決定了其售價。價格國內的比國外的便宜;低流明的比高流明的便宜;波段幅度大的比波段正的便宜...
LED顏色的一致性:目前國內有很多封裝廠。大大小小加起來也有上千家,當然也就有實力的強弱之分。有很多小的封裝廠由于沒有分光分色機,因此要么不分光分色,要么就是外發,這樣對于品質就很難保證。沒有經過分光分色的LED其顏色一致性較差,裝在LED燈珠上點亮后的效果就不是那么好,當然價格差異也就比較大。
燈珠焊線時,線沒有焊好導致燈珠漏電。比如說線被焊偏,虛焊,焊線拉力設置不當,這些都會出現燈珠漏電的現象,這個問題也是比較常見,只要平時多加注意就可避免此類問題的發生。
底膠過高過厚導致漏電,這個就不多講,常識性問題。
工藝不當,造成芯片開裂等,比如,燈珠在焊線時,由于焊線機操作不當導致磁嘴焊線時壓力過大,導致芯片發生損傷,使芯片開裂等。