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發(fā)布時(shí)間:2021-08-01 15:15  











應(yīng)用范圍:
1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);
2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對(duì)齊不良或橋接以及開路;
3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè);
4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn);
5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn);
7) 芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。

射線對(duì)人體有傷害:射線會(huì)對(duì)人體組織造成多種操作,因此對(duì)職業(yè)工作人員劑量當(dāng)量規(guī)定了限值。要求在保證完成射線探傷任務(wù)的同時(shí),使操作人員接受的劑量當(dāng)量不超過限值,并且應(yīng)盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護(hù)的主要措施有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時(shí)間防護(hù)。電子元器件的質(zhì)量管控,對(duì)于可視化檢測(cè)而言,有著欲言欲止的無(wú)奈,特別是產(chǎn)品,如芯片封裝檢測(cè),PCBA焊接檢測(cè)等內(nèi)部異常,則需要X-RAY射線檢測(cè),但其也不是的,還是有不可避免的缺陷問題。